电子废弃物（e-waste）是全球增长最快的垃圾类别。根据《全球电子废弃物监测报告》，2022年全球产生了620亿公斤电子废弃物。在电子废弃物中发现的许多贵重金属中，锡扮演着特别重要的角色。锡主要用于印刷电路板（PCB）上的焊料，用于连接电子元件，就平均用量而言，PCB中含有约3%的锡。

随着锡在电池、太阳能电池板和水处理解决方案等新技术中的应用不断增加，对锡的需求预计将进一步增长。在此背景下，采用二次回收方式补充原生锡供应，显得尤为关键。

从电子废弃物中回收锡的过程涉及多个阶段，从收集和分类开始。可以使用X射线荧光光谱分析（XRF）等先进技术，根据元素成分识别和分离电子废弃物，从而提高回收效率。

一旦电子废弃物材料分类完成，可以采用特定的方法来分离和回收所需的元素。对于锡，可以使用热脱焊和化学脱焊等方法。热脱焊利用高温熔化焊料，而化学脱焊则使用盐酸（HCl）等酸溶解焊料，通常还会结合氧化剂以增强过程。

还可以使用深共晶溶剂（DES）和生物浸出等替代湿法冶金技术从印刷电路板中回收锡。深共晶溶剂通常来源于植物，例如，菠菜中的草酸已被证明可以有选择地从印刷电路板中浸出锡。另一方面，生物浸出则利用细菌从印刷电路板中浸出和回收锡。

火法冶金方法，如冶炼和闪光焦耳加热（FJH），在锡回收中也发挥着重要作用。这些方法利用高温快速高效地分离金属。例如，闪光焦耳加热通过快速电脉冲在毫秒内加热电子废弃物，使其成为一种节能的金属提取方法。

随着对锡需求的持续增长，特别是在可再生能源等领域，从电子废弃物中回收锡变得越来越重要。关于从电子废弃物中回收锡的各种方法的全面总结可以在我们的锡谷中找到。

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